●研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。●サイズ：114×114×0.32mm●表面粗さ：?0.8 Ra●仮比重：3.20± 0.05 g／cm3●弾性率：300～320Gpa●ポアソン比：?0.29 - Vickers hardness ?14.2Gpa●線熱膨張係数（25 ℃～500 ℃）：3.0～3.2 10-6／℃●破壊靱性：6.0～7.0 MPa●曲げ強さ（three point bending）：700～800 Mpa●熱伝導率（25 ℃）：?85 W／（m・k）●数量：1箱（10枚入）※１枚につき1ケース●※特注対応品●▼方位（切断角度）、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。●▼多様な形状加工と表面処理が可能です（例：ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー）。●▼ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。●※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。●※特注対応での受注の場合は仕入先とご調整お願いします。
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