●非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。●高柔軟性：表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。●高熱伝導性：特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。●高絶縁性：絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。●高圧縮性：半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。●防水・防塵性：シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。●耐振動性：幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。●熱伝導率：4.0W/m・K●サイズ：40mm×40mm×厚さ12mm●硬度：アスカーC5以下●使用温度範囲：-40℃～200℃●ガラス転移点：-40℃●表面抵抗値：15E以上Ω・cm●比重：3.0g/cm3●絶縁性●RoHS2.0対応（2020年5月時点）
