●発熱体（CPU等）と放熱体（CPUクーラー、ヒートシンク等）の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。●シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。●使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。●熱伝導率：9.0W/m・K（ASTM D5470に準拠）●容量：30g●使用温度範囲：-40℃～200℃●体積抵抗値：＞10の13乗ohm-m●絶縁性●油分離率：＜0.1wt％●重量減少：＜0.1wt％●密度：3.3g/cm3●RoHS対応品
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